3個原子厚度芯片原型誕生，二硫化鉬將重新推動摩爾定律

二硫化鉬，這個超薄金屬、硫化物，擁有令人驚嘆的電子特性，或將成為石墨烯有力的挑戰(zhàn)者。

在摩爾定律在使用硅遇到無法逾越的障礙時，科學家們希望能通過二維材料，如石墨烯或二硫化鉬等來幫助摩爾定律繼續(xù)快速發(fā)展?，F(xiàn)在，科學家們利用二硫化鉬制作的原型處理器消耗大約60毫瓦，包含115個晶體管。它的設計者希望還能集成更多。維也納大學（VUT）的研究人員開發(fā)的3個原子厚度的芯片，可能是第一個二維材料的實例。

以前，由二維材料制造的芯片，上面集成的晶體管數量保持在個位數，而VUT大學的Thomas Müller?和他的同事創(chuàng)造性的達到了115個晶體管。他們將其成果發(fā)布在了4月11日《自然》雜志上。

該微型芯片可以執(zhí)行用戶定義的、存儲在外部存儲器中程序，執(zhí)行邏輯操作，并將數據傳送給外設。雖然這個原型運行在single-bit的數據，但研究人員說他們的設計很容易用于multibit數據。

他們還指出他們的發(fā)明是兼容現(xiàn)有的半導體制造工藝。該芯片由二硫化鉬的薄膜制成，類似于一層鉬原子夾在兩層硫原子之間。這個薄膜只有0.6納米厚。相比之下，硅芯片層的厚度約100納米。

那么，二硫化鉬的摩爾定律是什么呢?

VUT的原型產品最小尺寸是2微米。然而，Müller說：“做到200納米或100納米晶體管的管道長度應該是相當簡單的?！?/span>

他補充說，隨著這些電路中電觸點的質量改善，最終應該能做出1納米的二維晶體管。Müller說：“這個數字用硅是沒法實現(xiàn)，硅的極限應該是5納米?！?/span>

用二硫化鉬制造更復雜的微型芯片，其主要障礙是制造。目前，Müller團隊的全功能芯片的良率只有百分之幾。（2017年6月26日星期三轉載自http://www.sohu.com/a/146168183_760454）